激光直写提高工作量和用户安全程度

    激光直写光刻机是桌面型高分辨率激光光刻系统，它通过固定连续的375nm或405nm紫外光源在光刻胶或紫外敏感胶中直接刻划获得微纳结构，直写面积高达4英寸，特征尺寸（宽度）可达1微米。

    激光直写光刻机提供竖直和扫描直写模式，确保直接轨迹偏离小于100nm，具有电动光学聚焦系统，提供快速的聚焦功能，从而适合各种厚度衬底的要求，并具有晶圆装载和卸载系统装备到衬底室供客户选配，增强清洁程度，提高工作量和用户安全程度。激光直写不仅具有无掩模板直写系统的灵活性，还拥有高书写速度和低成本的特点。

    激光直写多个蓝光激光头可以在电脑控制下进行平行工作对基片上无需高分辨率的部分进行高速书写曝光，之后自动切换高分辨激光，并对需要高分辨的细节进行加工。这样的设计在加工速度和分辨率之间取得了好的平衡，并通过软件改变曝光图案设计完整保证了其灵活性。激光直写内置自动对焦系统通过调节基片台在Z方向的位置，对基片上的红色激光斑进行自动对焦。只需单击软件上的对焦键就能完成对新放入的基片对焦。

    激光直写与一些其他自动对焦系统对基片小尺寸有要求不同，自动对焦可以用到极小的样品上，适用于对单个压模的书写。对于表面不平的基片，可以在曝光之前对其表面测绘，之后进行曝光的同时中可以自动校正对焦。确切的书写速度取决于曝光图案，大部分研发用图案是由大面积区域（线、带、块）和少量的细小尺寸结构组成的。

    激光直写通过自动结合高速平行书写和高分辨书写，可以的得到180mm2/min的有效书写速度，对于需要进行大面积细小结构书写的基片，曝光时间会相应增长。激光直写技术是一种近年来应用广泛的超精密加工技术，该技术是一种利用强度可变的激光束，在基片表面实施有规则的高精度扫描。在扫描过程中，光刻基片随载物平台而运动。因此影响光刻元件的质量取决于载物平台的定位精度以及运动的稳定性，影响光刻元件的快速性取决于系统的响应度。