多功能磁控溅射仪可靠性得到有效保证

   多功能磁控溅射仪可以灵活运用多种膜生长技术，针对各种不同大小和形状的样品，非常方便切换沉积模式。

   多功能磁控溅射仪腔体的开放式设计，使得样品大小从几毫米到250毫米均可镀层。样品夹具可以轻松固定多个样品并同时镀膜。此系统真空腔内连接一个300mm宽的快速通道门，可以非常方便和快速地切换样品和靶源。这对于薄膜制备研究机构，面对多种材料增加或改变沉积方式，转换起来非常方便，并没有任何空间限制。

   溅射仪主要用于纳米级的单层及多层功能膜、各种硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜、铁磁膜和磁性薄膜等的研究开发，广泛应用于半导体行业、微电子及新材料领域。多功能磁控溅射仪可实现3-4种不同材料的磁控共溅射，以及可实现一次多达8种不同材料、各种金属膜、非金属膜、介质膜的溅射。

   本设备采用PLC控制，触摸显示屏操作。其数字化参数界面和自动化操作方式为用户提供了优良的研发和生产平台，本设备通过对真空系统、下游压力闭环控制、射频电源、气体流量及工艺过程的全自动控制，以及所具有的安全互锁、智能监控、在线状态记忆、断点保护等功能。使设备的安全性、重复性、稳定性、可靠性得到有效保证。

   本设备带有进样室，机械手自动取送片机构，机械手在三室之间自动传送样片，自动化程度高，主要用于微电子、光电子、通讯、微机械等领域的器件研发和制造。整个仪器通过数控单元进行操作，可以轻松地进行多步骤编程，系统的每一个不同部件都可以独立控制。你可以保存多达20个程序，便于以后的重复性实验。