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有关磁控溅射镀膜机的主要优势介绍

发布时间:2021-12-27      点击次数:81
       磁控溅射镀膜机是一种普适镀膜机,用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜,亦可镀铁磁材料。主要用于实验室制备有机光电器件的金属电极及介电层,以及制备用于生长纳米材料的催化剂薄膜层。
  磁控溅射镀膜机主要优势:
  1、实用性:
  1.1、设备集成度高,结构紧凑,占地面积小,可以放置于实验桌面上即可;
  1.2、通过更换设备上下法兰可以实现磁控与蒸发功能的转换,实现一机多用;
  2、方便性:
  2.1、设备需要拆卸的部分均采用即插即用的方式,接线及安装调试简单,既保证了设备使用方便又保证了设备的整洁性;
  2.2、设备可将主机置于手套箱内,水、电、气等通过4个KF40接口接到手套箱外,与手套箱的对接灵活方便;
  2.3、设备工作电压为220V,整机功率小于2KW,对实验室的供电要求低;
  3、稳定性:
  3.1、设备主要零部件采用进口或国内品牌,保证了设备的质量及稳定性;
  磁控溅射镀膜机设备安装条件:
  1、供电要求
  1.1、设备供电总功率≤2KW,220V,单相三线制(一火一零一地);
  1.2、插座距离设备尺寸≤2m;
  1.3、其它:如用户选配冷却循环水机或其它选购件,用户自行准备增配件的供电要求,不在安装条件范围内;
  2、供水要求
  2.1、设备需水冷的部件有磁控靶、膜厚仪探头(如选配膜厚控制系统);
  2.2、水压0.2~0.4MPa,水温10~25℃;
  3、安装场地大小要求
  设备尺寸为:长×宽:L60cm×W60cm,建议安装场地尺寸≥L60×W80cm。
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