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半自动光刻机的基础应用

更新时间:2022-10-24      点击次数:920
  一、光刻机是掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等,是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。
 
  二、分类:
 
  手动:指的是对准的调节方式,是通过手调旋钮改变它的X轴,Y轴和thita角度来完成对准,对准精度可想而知不高了;
 
  半自动:指的是对准可以通过电动轴根据CCD的进行定位调谐;
 
  自动:指的是从基板的上载下载,曝光时长和循环都是通过程序控制,自动光刻机主要是满足工厂对于处理量的需要。
 
  三、技术指标:
 
  (1)支持基片的尺寸范围,分辨率、对准精度、曝光方式、光源波长、光强均匀性、生产效率等。
 
  (2)分辨率是对光刻工艺加工可以达到的最细线条精度的一种描述方式。光刻的分辨率受受光源衍射的限制,所以与光源、光刻系统、光刻胶和工艺等各方面的限制。
 
  (3)对准精度是在多层曝光时层间图案的定位精度。
 
  (4)曝光方式分为接触接近式、投影式和直写式。
 
  (5)曝光光源波长分为紫外、深紫外和极紫外区域,光源有汞灯,准分子激光器等。
 
  四、光刻机种类:
 
  (1)接触式曝光:掩膜板直接与光刻胶层接触。曝光出来的图形与掩膜板上的图形分辨率相当,设备简单。接触式,根据施加力量的方式不同又分为:软接触,硬接触和真空接触。
 
  (2)接近式曝光:掩膜板与光刻胶基底层保留一个微小的缝隙(Gap),Gap大约为0~200μm。可以有效避免与光刻胶直接接触而引起的掩膜板损伤,使掩膜和光刻胶基底能耐久使用;掩模寿命长(可提高10倍以上),图形缺陷少。接近式在现代光刻工艺中应用最为广泛。
 
  (3)投影式曝光:在掩膜板与光刻胶之间使用光学系统聚集光实现曝光。一般掩膜板的尺寸会以需要转移图形的4倍制作。优点:提高了分辨率;掩膜板的制作更加容易;掩膜板上的缺陷影响减小。
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