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原子层沉积的发展介绍

更新时间:2023-06-08      点击次数:475
  一、单原子层逐次沉积,沉积层极均匀的厚度和优异的一致性等就体现出来,而沉积速度慢的问题就不重要了。以下主要讨论原子层沉积原理和化学,原子层沉积与其他相关技术的比较,原子层沉积设备,原子层沉积的应用和原子层沉积技术的发展。
 
  二、通过将气相前驱体脉冲交替地通入反应器并在沉积基体上化学吸附并反应而形成沉积膜的一种方法(技术)。当前驱体达到沉积基体表面,它们会在其表面化学吸附并发生表面反应。在前驱体脉冲之间需要用惰性气体对原子层沉积反应器进行清洗。由此可知沉积反应前驱体物质能否在被沉积材料表面化学吸附是实现原子层沉积的关键。
 
  三、气相物质在基体材料的表面吸附特征可以看出,任何气相物质在材料表面都可以进行物理吸附,但是要在材料表面的化学吸附必须具有一定的活化能,因此能否实现原子层沉积,选择合适的反应前驱体物质是很重要的。
 
  四、ALD是通过化学反应得到生成物,但在沉积反应原理、沉积反应条件的要求和沉积层的质量上都与传统的CVD不同,在传统CVD工艺过程中,化学蒸汽不断通入真空室内,因此该沉积过程是连续的,沉积薄膜的厚度和温度、压力、气体流量以及流动的均匀性、时间等多种因素有关;在ALD工艺过程中,则是将不同的反应前驱物以气体脉冲的形式交替送入反应室中,因此并非一个连续的工艺过程。相对于传统的沉积工艺而言,ALD在膜层的均匀性、阶梯覆盖率以及厚度控制等方面都具有明显的优势。
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