方寸之间显实力：台式原子层沉积镀膜系统ALD解析

　　紧凑是其核心优势，仅需2.5平方英尺占地，台式设计适配洁净室等场景。流线型小体积腔室实现快速循环，大幅提升沉积效率，支撑批量样品处理与高频实验。

　　精准参数为高质量镀膜护航：腔室温度室温-325°C（±1°C），前躯体温度室温-150°C（±2°C，加热夹套加持），源瓶加热可选至200°C；基板加热器（晶片用）支持室温-350°C温控。3套前躯体源与双型喷头，拓展了镀膜材料选择。

　　核心性能优异：600W 13.56MHz射频功率稳定，极限压力≤5.0×10⁻³乇，搭配干泵/旋片泵构建稳定真空。薄膜沉积均匀度≤±3%，保障涂层一致性。全硬软件联锁设计，确保多用户环境操作安全。

　　在电镜样品制备中价值突出：电镜样品需Pt、Pd等导电膜抑制电荷、减少热损伤，传统PVD技术无法满足3D样品镀膜需求。该ALD系统专为小样品导电金属生长优化，可制3D保形膜与传统2D膜，替代溅射/蒸镀技术，且价格与台式溅射设备相当。

　　系统运维人性化：PC端UPRO软件实现全控制，维护简单且兼容主流前体。850mm×720mm×600mm的紧凑尺寸，可支持最大6英寸工件，实现“小身材、大能量”。

　　凭借精准参数、广泛应用、成本优势与便捷操作，该ALD系统成为薄膜制备的理想之选，助力ALD技术普及。