产品列表PRODUCTS LIST

首页 > 技术与支持 > 磁控溅射镀膜机支持多种样品衬底
磁控溅射镀膜机支持多种样品衬底
点击次数:138 发布时间:2019-11-20
     磁控溅射镀膜机是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,而上世纪70年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
    一、原理:
    磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向基片,Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。磁控溅射镀膜机在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜,而产生的二次电子会受到电场和磁场作用,产生E(电场)×B(磁场)所指的方向漂移,简称E×B漂移,其运动轨迹近似于一条摆线。若为环形磁场,则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动,它们的运动路径不仅很长,而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内,并且在该区域中电离出大量的Ar 来轰击靶材,从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加,二次电子的能量消耗殆尽,逐渐远离靶表面,并在电场E的作用下zui终沉积在基片上。由于该电子的能量很低,传递给基片的能量很小,致使基片温升较低。
    二、技术规格特点:
    腔体:铝合金或不锈钢材料可供客户选择,不同尺寸的箱式腔室可选;
    泵:分子泵,冷凝泵可选;
    Load Lock样品传输腔室:手动或自动传输,高真空,支持多种样品衬底;
    与手套箱兼容;
    工艺控制:PC/PLC机制的自动控制,使用GUI进行工艺控制、数据处理、远程支持;
    原位监控:石英晶振监测(QCM),光学监测,残余气体分析,其他原位监测技术或控制;
    衬底固定:单衬底固定,多衬底固定,行星式衬底固定,客户化衬底固定方式;
    衬底夹具:加热,冷却,偏置,旋转等;
    离子源:衬底预先清洗辅助沉积,纳米尺度表面修饰;
    磁控溅射沉积技术:射频(RF),直流(DC),脉冲直流(Pulsed-DC);
    静态溅射,共溅射,反应溅射,在线溅射;
在线客服
电话
021-56035615
手机
13916855175