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球磨测厚仪优化加工工艺
点击次数:173 发布时间:2019-09-20
   球磨测厚仪允许用户从10nm到250μm分析光学图层厚度,用户可以观察到一副图层厚度分辨率达到0.1nm的单图,根据用户选择的软件,用户可以分析单图层或者小于二分之一的多图层,并且可以测量图层厚度和半导体加工影像或者增透涂料。
   球磨测厚仪分析单一或者多层,分辨率到0.1nm,适用于原地,在线测量厚度,两个共同的通道用来测量膜层特征,光谱反射/传播和椭圆偏光,利用反射原理来测量入射光到达样品表面后从薄膜反射过来的波段。很多图层可以被认定是一个薄膜的堆积,很多的薄膜和基地原料都能被金属、电介质、非结晶或者水晶半导体。球磨测厚仪软件包含一个巨大的n和k价值库提供很多的普遍原料,用户可以编辑和添加数据库。同样,用户可以通过方程式编程或者散射公式自定义材料类型。
   球磨测厚仪适用于原地在线厚度检测和移除速率应用程序,并且可以被用来检测氧化物的膜厚度,碳化硅,光阻材料和其他半导体薄膜处理,可检测增透膜涂层、耐摩擦涂层和粗糙涂层。球磨测厚仪在冲击力、摩擦力和循环往复运动的协同作用下,超精细研磨时间大大缩短,由于创新的水冷系统散热快速,长时间的高速研磨也不用担心样品温度过热,创新的水冷系统配合高能输出设计,符合纳米研磨和机械合金研磨的所有要求。
   球磨测厚仪是用电池供电的便携式测量仪器,它采用计算机技术,无损检测技术等多项先进技术,无需损伤被测体就能准确地测量出它的厚度,测量非磁性金属上的表面涂层,例如铜和铝上涂层。球磨测厚仪具有耐磨硬质金属探针的弹簧导套式探头,不但能在坚硬或粗糙表面上进行测量,而且能保证测头具有不变的压紧力和稳定的取样值。
   球磨测厚仪数字显示,测量范围宽,分辨率高,自动记忆校准值,方便使用,结构坚固、精致,携带方便,一体化结构,体积小,重量轻,利用可选附件RS232C软件和电缆,可与PC计算机通讯,实现数据的采集,处理分析和打印等功能,本仪器设有自动关机,实现省电功能。
 
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