匀胶机常用的2种滴胶方式介绍

　　匀胶机(Spin Coater)用于晶片基底材料的表面光刻胶涂覆。匀胶机由样品台、滴胶装置和空心电动机组成，其工作原理是，通过在样品台上产生负压将需要旋涂的基底材料吸附在样品台上，光刻胶液滴注在基底材料的表面，通过准确控制电动机的旋转速度，以此来改变离心力的大小，同时通过控制胶液的流量来达到制备薄膜所需的厚度。
 

　　常用的滴胶方式分为两种：即静态滴胶和动态滴胶。静态滴胶是在基片静止时将光刻胶滴注到基片的中心位置，滴胶量约为1-10ml,但在满足厚度需求的前提下，滴胶量还应根据光刻胶的黏度和基片的大小来确定。
 

　　当光刻胶黏度较高或基片尺寸较大时，需要更多的光刻胶才能保证在高速旋转过程中整个基片上都能够徐到胶并保证其均匀性。
 

　　动态滴胶是指基片在旋转的过程中将光刻胶滴注到基片的中心位置，通常旋转速度不宜过快(500/min),动态滴胶可以在保证快速地在基片表面将光刻胶铺开的前提下，减少针孔的产生，也可减少光刻胶的使用量。当一些特定材料与光刻胶之间的湿润性不好时，动态滴胶可以体现出静态滴胶所不具备的旋涂优势。
 

　　匀胶机在旋涂过程中会出现边缘效应，这是由于在旋涂的过程中溶剂的挥发导致表面和边界处光刻胶的浓度和黏度都增大，从而引起边缘位置较中心位置要厚一些，因此基片边缘需要经过去边处理。去边处理包括基片正面和背面的化学去边处理，以及基片正面的光学去边处理。
 

　　匀胶机适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺, 可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。匀胶机可以用于制作低于10nm厚度的薄膜,并且在清洗和刻蚀中也被广泛使用。