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浅析多功能磁控溅射仪的主要特点

发布时间:2022-01-06      点击次数:248
       多功能磁控溅射仪主要由溅射真空室、磁控溅射靶、基片水冷加热公转台、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。
  工作原理:
  是指电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向基片,Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜,而产生的二次电子会受到电场和磁场作用,产生E(电场)×B(磁场)所指的方向漂移,简称E×B漂移,其运动轨迹近似于一条摆线。
  多功能磁控溅射仪主要特点
  1、此系统包含大多数的真空薄膜镀层技术:热蒸发(boatevaporationorcrucible),电子束蒸发,溅射沉积。
  2、这样我们在一台设备上可以灵活运用多种膜生长技术,针对各种不同大小和形状的样品,非常方便切换沉积模式。
  3、腔体的开放式设计,使得样品大小从几毫米到250毫米均可镀层。样品夹具可以轻松固定多个样品并同时镀膜。
  4、此系统真空腔内连接一个300mm宽的快速通道门,可以非常方便和快速地切换样品和靶源。这对于薄膜制备研究机构,面对多种材料增加或改变沉积方式,转换起来非常方便,并没有任何空间限制。
  5、此系统为模块式设计,可以针对用户的具体应用来订制设计结构。
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