磁控溅射镀膜机的工作原理和特点介绍

　　磁控溅射镀膜机用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上。

　　电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。

　　在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子借助于靶表面上形成的正交电磁场，被束缚在靶表面特定区域，增强电离效率，增加离子密度和能量，从而实现高速率溅射，是制备低维度，小尺寸纳米材料器件的*实验手段，广泛应用于集成电路，光子晶体，低维半导体等领域。

　　磁控溅射镀膜机特点：

　　1、支持向上或向下的镀膜方式；

　　2、先进的溅射靶材结构设计，实现膜厚分部的稳定可靠；

　　3、高速旋转的伞具与实际镀膜工件的监控位置，实现了所见即所得；

　　4、多通道透射式监控，配合可调节膜厚修正板，实现了膜厚分布的反馈控制；

　　5、支持任意膜厚的控制；

　　6、通用的控制平台，友好的人机界面，使客户可以自行设置镀膜机的所有控制参数；

　　7、开放式接口，方便安装第三方的光学膜厚仪；

　　8、气流和气压同时实时控制，适用出气量大的低温镀膜。

　　它优于直流磁控溅射镀膜的特点是克服了阳极消失现象；减弱或消除靶的异常弧光放电。因此，提高了溅射过程的工艺稳定性，同时，提高了介质膜的沉积速率数倍，该类设备广泛应用于表壳、表带、手机壳、五金、餐具等镀TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各种装饰镀层。