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多功能磁控溅射仪的主要特点和应用范围
点击次数:87 发布时间:2020-12-23
  多功能磁控溅射仪采用高电压二极直流溅射方式沉积薄膜,这种设计优点是结构简单,但是缺点是容易造成能量集中,对于样品有明显的温升效应的,采用磁控溅射手段,通过磁控阴极+直流电源方式对样品喷金处理,有较低的离子轰击损伤和温升效应;另外还有操作简单,触控面板界面,一键式操作。
  主要特点:
  1,侧面双开门结构,便于装片。
  2,独特设计预溅射挡板,工艺控制简便,节省时间。
  3,充气和抽气系统,有效镀膜区宽。
  4,脉冲偏压非平衡对靶中频磁控溅射技术,镀膜质量稳定。
  5,采用PLC工控机控制,可实现设备和工艺手动和自动控制,多重泵阀水电互锁互保护。
  6,安装采用全程四极质谱监控和氦质谱检漏,真空密封性好,设备工艺稳定可靠。
  应用范围:可用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介质薄膜、光学薄膜、氧化物薄膜、硬质薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。与同类设备相比,其不仅应用广泛,且具有体积小便于操作的优点,是一款实验室制备材料薄膜的理想设备,特别适用于实验室研究固态电解质及OLED等。
  多功能磁控溅射仪适用于大专院校、科研院所及企业进行薄膜新材料的科研与小批量制备,占地面积小,价格便宜,性能稳定,使用维护成本低,可用于制备单层及多层金属膜、介质膜、半导体膜、磁性膜、传感器膜及耐热合金膜、硬质膜、耐腐蚀膜等;单靶溅射、多靶依次溅射、共同溅射等功能。
 
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