多功能磁控溅射仪的主要特点和应用范围

　　多功能磁控溅射仪采用高电压二极直流溅射方式沉积薄膜，这种设计优点是结构简单，但是缺点是容易造成能量集中，对于样品有明显的温升效应的，采用磁控溅射手段，通过磁控阴极+直流电源方式对样品喷金处理，有较低的离子轰击损伤和温升效应；另外还有操作简单，触控面板界面，一键式操作。

　　主要特点：

　　1，侧面双开门结构，便于装片。

　　2，*设计预溅射挡板，工艺控制简便，节省时间。

　　3，充气和抽气系统，有效镀膜区宽。

　　4，脉冲偏压非平衡对靶中频磁控溅射技术，镀膜质量稳定。

　　5，采用PLC工控机控制，可实现设备和工艺手动和自动控制，多重泵阀水电互锁互保护。

　　6，安装采用全程四极质谱监控和氦质谱检漏，真空密封性好，设备工艺稳定可靠。

　　应用范围：可用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介质薄膜、光学薄膜、氧化物薄膜、硬质薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。与同类设备相比，其不仅应用广泛，且具有体积小便于操作的优点，是一款实验室制备材料薄膜的理想设备，特别适用于实验室研究固态电解质及OLED等。

　　多功能磁控溅射仪适用于大专院校、科研院所及企业进行薄膜新材料的科研与小批量制备，占地面积小，价格便宜，性能稳定，使用维护成本低，可用于制备单层及多层金属膜、介质膜、半导体膜、磁性膜、传感器膜及耐热合金膜、硬质膜、耐腐蚀膜等；单靶溅射、多靶依次溅射、共同溅射等功能。