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多功能磁控溅射仪(溅射、热蒸发、电子束蒸发)

简要描述:多种薄膜沉积设备,PECVD、ALD、PLD、MBE、磁控溅射、电子束蒸发、热蒸发等。详细介绍请登陆公司网页。
http://www.cross-tech.com.cn/

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2017-08-24
  • 访  问  量:2149

详细介绍

技术参数
腔体尺寸: Ø300mm,400mm高;
泵体:260l/s Turbo泵,含有泵前过滤膜;
蒸发方式: 用户可选择热蒸发(boat evaporation or crucible), 电子束蒸发或溅射蒸发;
样品夹具: 多类型,有rotation, heating, cooling, biasing;
样品尺寸可到Ø250mm,或者多个小样品;
设备大小:一般 495 X 555 X 1302毫米;
 
主要特点
此系统包含大多数的真空薄膜镀层技术: 热蒸发(boat evaporation or crucible),电子束蒸发,溅射沉积。
这样我们在一台设备上可以灵活运用多种膜生长技术,针对各种不同大小和形状的样品,非常方便切换沉积模式。
腔体的开放式设计,使得样品大小从几毫米到250毫米均可镀层。样品夹具可以轻松固定多个样品并同时镀膜。此系统真空腔内连接一个300mm宽的快速通道门,可以非常方便和快速地切换样品和靶源。这对于薄膜制备研究机构,面对多种材料增加或改变沉积方式,转换起来非常方便,并没有任何空间限制。
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此系统为模块式设计,可以针对用户的具体应用来订制设计结构。
 
仪器介绍
在所有的小型高真空镀膜设备中,此设备功能强大,性能价格比非常好。
镀膜方式包含了热蒸发,电子束蒸发和磁控溅射沉积。
由于它的模块化设计,使得多数研发人员用起来非常方便,针对各种样品易于转换沉积条件,是研究人员不可获缺的镀膜工具!
 

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