磁控溅射镀膜机广泛应用于众多领域

　　磁控溅射镀膜机在磁控溅射中，由于运动电子在磁场中受到洛仑兹力，运动轨迹会发生弯曲甚至产生螺旋运动，其运动路径变长，因而增加了与工作气体分子碰撞的次数，使等离子体密度增大，从而磁控溅射速率得到很大的提高，而且可以在较低的溅射电压和气压下工作，降低薄膜污染的倾向。

　　另一方面也提高了入射到衬底表面的原子的能量，因而可以在很大程度上改善薄膜的质量，同时，经过多次碰撞而丧失能量的电子到达阳极时，已变成低能电子，从而不会使基片过热。

　　射频磁控溅射相对于直流磁控溅射的主要优点是，它不要求作为电极的靶材是导电的。因此，理论上利用射频磁控溅射可以溅射沉积任何材料，由于磁性材料对磁场的屏蔽作用，溅射沉积时它们会减弱或改变靶表面的磁场分布，影响溅射效率，磁性材料的靶材需要特别加工成薄片，尽量减少对磁场的影响。

　　电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出正离子和新的电子；新电子飞向基片，离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。

　　在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子借助于靶表面上形成的正交电磁场，被束缚在靶表面特定区域，增强电离效率，增加离子密度和能量，从而实现高速率溅射，是制备低维度，小尺寸纳米材料器件的实验手段，广泛应用于集成电路，光子晶体，低维半导体等领域。

　　磁控溅射镀膜机是一款小型磁控溅射镀膜仪，主要特点是设备体积小，结构简单紧凑易于操作，对实验室供电要求低，从而提高设备的稳定性；另外自主开发的智能操作系统在设备的运行重复性及安全性方面得到更好地保障。该设备标配2只2英寸永磁靶，一台500W直流溅射电源（用于溅射金属导电材料），1台300W全自动匹配射频溅射电源（用于溅射绝缘材料），主要用来开发纳米级单层及多层的金属导电膜、半导体膜以及绝缘膜等。

　　设备集成度高，结构紧凑，占地面积小，可以放置于实验桌面上即可；通过更换设备上下法兰可以实现磁控与蒸发功能的转换，实现一机多用；可将主机置于手套箱内，水、电、气等通过4个接口接到手套箱外，与手套箱的对接灵活方便。