产品列表PRODUCTS LIST

划片机

简要描述:

划片机沿着中心线升高以便分离。薄膜层帮助元件阻拦污染或重压。全部参数都由控制键盘设定。这是一款稳定,抗振动,和易操作的设备。

更新时间:2018-12-11

发邮件给我们:1617579497@qq.com

分享到: 1
在线留言

划片机   
     Scribe100划片机是一款设计用于划割和分离微型元件,诸如GaAs和Si晶圆的设备。该设备可以按序划割和分离晶圆等,并且保证元件整洁和完整无伤。
    在分离时,Scribe100使用聚酯薄膜层来托住元件同时线型刀沿着中心线升高以便分离。薄膜层帮助元件阻拦污染或重压。全部参数都由控制键盘设定。这是一款稳定,抗振动,和易操作的设备。
 
 
 
 
划片刀头
角度可调Z向运动
划割力可调:3gr-100gr,。恒定重量
金刚石工具:角度和旋转是可调的
带十字线的工具补偿
 
晶圆台
晶圆支架:最大4英寸
元件尺寸:最小200um
晶圆厚度:80um以上
手动旋转:90度
螺旋仪调整旋转合轴
 XY位移台/显示分辨率1um
运动方向可控
 
观测系统
匹配应用范围的光学放大
合轴:程序控制或手动
17寸TFT显示器和高精度彩色摄像头
目标产生器
LED光源
 
 
分离
分离模式:手动控制或自动控制
分离模式:使用顶部聚酯薄膜层和底部切割刀
聚酯薄膜:可移除以便预防污染
基于应用需求的可调提供多层顶部聚酯层方案
 
可设定参数
步进参数和垂直间隔
Y划割速度可调,0.1-20mm/sec。
程序化控制划割长度
重复性划割
划割总次数
元件总数
底部接触速度
划割计数
 
安装要求
电源:230VAC,0.5kW
压缩空气:70psi
真空度:60%
尺寸:450mm&700mm*500mm
重量:80kg

 

留言框

  • 产品:

  • 留言内容:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 详细地址:

  • 省份:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7

相关产品

在线客服
电话
021-56035615
手机
13916855175