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全自动划片机/切片机(12英寸)-半导体材料

简要描述:全自动划片机/切片机(12英寸)-半导体材料
– 最大 12 英寸硅晶圆
– 真空吸盘:6~12英寸
可切割材料:硅晶圆、QFN、陶瓷、印刷电路板、石英、LED、移动式蓝色滤光片、碳化硅等

  • 产品型号:SD620, SD640
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2024-08-28
  • 访  问  量:1465

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全自动划片机/切片机(12英寸)-半导体材料

特性

全自动划片机/切片机(6-8英寸,12英寸)
– 最大 12 英寸硅晶圆

– 重复精度(Y 轴) : 0.001
– 双面主轴, 产量增加( x 1.95)
– 选项 : 3 英寸刀片, BBD(刀片断裂检测仪)NCS(非接触式传感器)
– 真空吸盘:6~12英寸


全自动划片机/切片机(12英寸)-半导体材料

性能

– 多工件(切割)功能
– 1.2kw ~ 1.8kw, 2.4kw 空气主轴 x 2 套,面向双主轴
– 最大主轴转数 : 60000rpm

– 刀片尺寸 : 62(适用于 2“ 刀片)
– 旋转角度 : DD 伺服 380(连续/逆时针)

– 切割速度 : 0.05 ~ 650毫米/秒

可切割材料:硅晶圆、QFN、陶瓷、印刷电路板、石英、LED、移动式蓝色滤光片、碳化硅等


全自动划片机/切片机(12英寸)-半导体材料技术指标:

SD620SD640
环形框架尺寸6~8寸12寸
工作尺寸200300
X 轴切割范围250毫米320毫米
切割速度0.05~650毫米/秒0.05~650毫米/秒
Y1/Y2 轴切割范围250毫米320毫米
索引步长0.001毫米0.001毫米
索引定步长0.001/250毫米0.001/320毫米
Z1-Z2 轴最大行程40(适用于2“刀片)40(适用于2“刀片)
移动分辨率0.001毫米0.001毫米
重复性
精度
0.001毫米/5毫米0.001毫米/5毫米
T 轴最大旋转角度DD 伺服 380(连续/变速)DD 伺服 380(连续/变速)
刀片最大口径76.2毫米76.2毫米
纺锤功率输出1.2~2.4KW1.2~2.4KW
速度范围6000~60000转/分6000~60000转/分
使用电压三相,220V (50~60Hz)三相,220V (50~60Hz)
气压0.5~0.6MPA0.5~0.6
切割流量(分钟)1.0~12.01.0~12.0
切割流量(分钟)3.03.0




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