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半自动划片机(8英寸,12英寸)-半导体材料

简要描述:半自动划片机(8英寸,12英寸)-半导体材料
– 最大 16 英寸
– 重复精度(Y 轴) : 0.001
– 可选 3 英寸刀片、BBD(刀片断裂检测仪)、NCS(非接触式传感器)
– 真空卡盘:6~12英寸

  • 产品型号:SD220,SD240
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2024-08-28
  • 访  问  量:1133

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半自动划片机 (8英寸,12英寸)-半导体材料

特性

半自动划片机(8英寸,12英寸)
– 最大 16 英寸

– 重复精度(Y 轴) : 0.001
– 可选 3 英寸刀片、BBD(刀片断裂检测仪)NCS(非接触式传感器)
– 真空卡盘:6~12英寸

半自动划片机 (8英寸,12英寸)-半导体材料

性能

– 多工件(切割) 功能

– 1.2kw ~ 1.8kw, 2.4kw 空气主轴
– 最大主轴转速 : 60,000rpm

– 刀片尺寸 : 62(适用于 2“ 刀片)
– 旋转角度 : DD 伺服马达 380(连续/逆时针)

– 切割速度 : 0.05 ~ 650毫米/秒


可切割材料:硅晶圆,PCB,QFN,PBGA,陶瓷,石英,LED,移动式蓝色玻璃滤光片、碳化硅等

半自动划片机(8英寸,12英寸)-半导体材料

技术参数:

型号SD220SD240
工件尺寸8英寸(200毫米)12英寸(300毫米)
X切割范围220毫米330毫米
最大速度0.1 ~ 500 或 1,000 毫米/秒0.1 ~ 500 或 1,000 毫米/秒
Y切割范围220毫米330毫米
最大速度0.1 ~ 250 毫米/秒0.1 ~ 250 毫米/秒
索引步长0.00010.0001
定位精度0.002/2200.002/330
Z最大行程60/米60/米
最大速度0.1 ~ 80 毫米/秒0.1 ~ 80 毫米/秒
移动分辨率0.00010.0001
重复性精度0.0010.001
Θ最大旋转角度380 度380 度
纺锤刀片直径2英寸(58毫米)
输出1.2千瓦 / 1.8千瓦 / 2.4千瓦
最大旋转最大 60,000 rpm
杂项电力供应AC220V, 三相, 50~60Hz
功耗4.0 千伏(最大)
气压0.55 ~ 0.7 兆帕
平均耗气量105 升/分(0.5兆帕)
平均清洁空气消耗量75 升/分钟
降低水压0.3 ~ 0.5 兆帕
水压流量切割水 : 6.0 LPM
其他 : 0.6 LPM
冷却水压力0.3 ~ 0.5 兆帕
冷却水流量2.0 升/分钟
排气高达 5.5 立方米/分钟
可选项目NCS(非接触式传感器)
BBD(刀片断裂检测仪)
3英寸刀片使用
尺寸(宽 x 深 x 高)980 x 840 x 1835 毫米1030 x 880 x 1835 毫米
重量875公斤895公斤




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