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半自动划片机/切片机(6英寸)

简要描述:适用于 6 英寸晶圆– 6 英寸硅晶圆
– 紧凑尺寸的占地面积(宽 x 深 = 590 x 880)
– 多处安装划片
可划片的样品: 硅晶圆, PCB, QFN, PBGA, 陶瓷, 石英玻璃, LED,移动式蓝色玻璃滤光片、碳化硅等

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2022-12-15
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适用于 6 英寸晶圆– 6 英寸硅晶圆

– 紧凑尺寸的占地面积(宽 x 深 = 590 x 880)
– 主轴 : 60,000 rpm (可选: 80,000rpm)
– 刀片 : 2“ (φ58mm) (可选 : 3" )
– 多处安装划片
– 最大主轴转速 : 60,000rpm
– 可选功能
○ BBD(刀片破损检测器)○ NCS(非接触式传感器

可划片的样品: 硅晶圆, PCB, QFN, PBGA, 陶瓷, 石英玻璃, LED,移动式蓝色玻璃滤光片、碳化硅等

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技术指标:

型号SD110
工件尺寸6英寸(150毫米X 150毫米)
X切割范围180毫米
最大速度0.1 ~ 800 毫米/秒
Y切割范围180毫米
索引步进0.0001
索引定位精度0.002/180
Z1最大行程33.5毫米
移动分辨率0.00005
重复性精度0.001
Θ最大旋转角度320 度
纺锤输出1.2千瓦 / 1.8千瓦
最大旋转最大 60,000 rpm
可选项目NCS(非接触式传感器)基本
多切割基本
卡盘工作台基本
尺寸(宽 x 深 x 高)590毫米 x 880毫米 x 1680毫米
重量480 公斤



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