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| 品牌 | 其他品牌 |
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半自动划片机/切片机（6英寸）-半导体材料
适用于 6 英寸晶圆– 6 英寸硅晶圆
– 紧凑尺寸的占地面积（宽 x 深 = 590 x 880）
– 主轴 ： 60,000 rpm （可选： 80,000rpm）
– 刀片 ： 2“ （φ58mm） （可选 ： 3" ）
– 多处安装划片
– 最大主轴转速 ： 60,000rpm
– 可选功能
○ BBD（刀片破损检测器）○ NCS（非接触式传感器）
半自动划片机/切片机（6英寸）-半导体材料，可划片的样品： 硅晶圆， PCB， QFN， PBGA， 陶瓷， 石英玻璃， LED，移动式蓝色玻璃滤光片、碳化硅等
技术指标：
| 型号 | SD110 | |
| 工件尺寸 | 6英寸（150毫米X 150毫米） | |
| X | 切割范围 | 180毫米 |
| 最大速度 | 0.1 ~ 800 毫米/秒 | |
| Y | 切割范围 | 180毫米 |
| 索引步进 | 0.0001 | |
| 索引定位精度 | 0.002/180 | |
| Z1 | 最大行程 | 33.5毫米 |
| 移动分辨率 | 0.00005 | |
| 重复性精度 | 0.001 | |
| Θ | 最大旋转角度 | 320 度 |
| 纺锤 | 输出 | 1.2千瓦 / 1.8千瓦 |
| 最大旋转 | 最大 60，000 rpm | |
| 可选项目 | NCS（非接触式传感器） | 基本 |
| 多切割 | 基本 | |
| 卡盘工作台 | 基本 | |
| 尺寸（宽 x 深 x 高） | 590毫米 x 880毫米 x 1680毫米 | |
| 重量 | 480 公斤 | |
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