红外晶圆检测显微镜

红外晶圆检测显微镜：

硅片是集成电路（IC）和微机电系统（MEMS）制造中使用的重要部件。在红外（IR）范围内看穿这种半导体材料的能力有利于制造过程的质量控制。

我们的红外晶圆检测显微镜（IR-M）配备了长工作距离物镜。3步变焦允许用户选择合适的视场和放大倍数。红外敏感相机在计算机上显示被检样品的图像（通过USB 3.0通信）。使用5倍物镜，分辨率优于3μm。

此外，还提供顶部照明。这使得显微镜可以在传统模式下使用，并检查晶片的顶面。红外显微镜配备了一个xy工作台，可容纳Ø200mm（8英寸）或更小的晶片。可选地，xy工作台可以由电机驱动，以便通过图形用户界面（GUI）和/或操纵杆进行方便的控制。

红外晶圆检测显微镜应用

除其他应用外，IR-M还可用于半导体和MEMS器件检测：

通过透射成像观察硅片（即微结构晶片）

太阳能电池的功率效率检查

以下图像是用IR-M成像显微镜拍摄的。他们展示了一种微结构绝缘体上硅（SOI）晶片。第一幅图像显示了具有顶侧照明（可见光谱）的经典显微镜图像。第二张图像是用红外照明（IR透射模式）拍摄的，显示了基底层和器件层之间的埋入氧化硅（SiO2）。

在IR-M红外显微镜下观察到的硅MEMS器件——此图显示了红外显微照片（透射模式）和在不可见光下观察的叠加图片（反射模式）。