芯片到芯片键合机

芯片到芯片键合机：

在MEMS制造中，构建三维结构或封装通常需要两个单芯片的精确对准和键合。

使用芯片到芯片键合机，可以手动对齐两个芯片。然后可以使芯片接触，以进行阳极键合或各种胶合过程。单芯片对准级包括三个线性轴和三个旋转轴，为大多数对准应用提供了足够的自由度。

下芯片夹在基板上，上芯片由针固定。两个真空保持器都可以单独调节和切换。

为了执行阳极键合过程，提供了加热板和高压源。在控制器单元上调节键合电压，该控制器单元监测电压和键合电流。加热板的温度也在控制器单元上进行调节。

该设备专为研究机构设计，可适应您的特殊应用。

技术指标:

芯片尺寸：最大25 x 25毫米----最小3 x 3毫米

芯片夹紧机构：真空

加热卡盘

最高温度：520°C

加热板尺寸：40 x 40毫米

真空夹紧孔：Ø1.5 mm

加热功率：200 W

温度控制器：Jumo

温度传感器：PT100

针夹持上切屑

真空孔：Ø1.6mm

高压电源

电压：可调200至1500 V DC

功率：最大1.5W

显示器：电压和电流模拟

透明卡盘（可选）

尺寸：40 x 40毫米

真空夹紧孔：Ø1.5 mm

可调节范围

X和Y范围：对于加热板，25mm，刻度步长10μm，->灵敏度2μm

Z范围：真空针，25mm，刻度步长10μm，->灵敏度2μm

旋转：360°，灵敏度0.01°

倾斜度：±4°，灵敏度0.005°

安装要求：电源230V AC，真空，显微镜