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磁控溅射靶源

简要描述:

磁控溅射靶源 我司提供的磁控溅射源是目前一和超高真空系统(1e-11torr)匹配的商业用溅射源。 在不配置弹性垫圈的结构中,可烘烤至250℃。在匹配的超高真空环境下,可以实现超高纯度的溅射沉积。

更新时间:2018-12-11

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磁控溅射靶源

    我司提供的磁控溅射源是目前一和超高真空系统(1e-11torr)匹配的商业用溅射源。 在不配置弹性垫圈的结构中,可烘烤至250℃。在匹配的超高真空环境下,可以实现超高纯度的溅射沉积。
 
 
 磁控溅射靶源
 
 
 
应用范围:
金属沉积;
电介质沉积;
复合物沉积。
 
 
 
技术参数:
不同型号溅射源可以选用不同靶材尺寸 .1”,2”,3” 等各种靶材尺寸均可使用;
靶材厚度薄,最低4mm,节约靶材;
溅射源法兰上带有气体管道,以便提高操作溅射源时的真空。
手动/马达驱动 挡板
溅射源可设计成原位倾斜,倾斜角度(+/-30º)
气体流量控制
进程全自动化
真空中可烘烤至250摄氏度;
 占用空间小;
冷却水流量低,仅0.5L/min

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