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批量晶圆拾取和放置

简要描述:BPP是一种台式批量晶圆拾取和放置工具,它使用非真空技术在盒之间转移晶圆。传感器在整个传输过程中检查晶片的安全性。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2025-11-21
  • 访  问  量:11

详细介绍

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批量晶圆拾取和放置

BPP是一种台式批量晶圆拾取和放置工具,它使用非真空技术在盒之间转移晶圆。

晶圆转移前的磁带映射

传感器在整个传输过程中检查晶片的安全性

1个加载端口或2个加载端口配置。

最小的晶片接触无真空批量梳齿。

MEMS晶片应用的长指边缘接触

SECS/GEM接口

Model

Wafer Size

Description

BPP200

200 mm

Batch Wafer Pick & Place

BPP150

150 mm

Batch Wafer Pick & Place




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