多功能镀膜系统

多功能镀膜系统满足研究所和研发部门对真空薄膜沉积的性能要求，占用空间小，具有超高的性价比，可以向客户提供优质的服务。

多功能镀膜系统特点

小容量，快速重复工作流程；

活性沉积区域最大为200nm（8英寸）直径；

适应多种衬底；

可配备多个溅射源（最多至4个）；

连续沉积模式或联合沉积模式；

不同工作气体控制；

共焦阴极分布；

50mm,75mm, 或100mm磁控溅射源；

内置阴极角倾斜；

阴极挡板；

直流,脉冲，高频（HG或MF）电源；

衬底，加热，冷却，或者RF/DC偏压；

可添加预抽室。

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