微型磁控溅射镀膜设备微型磁控溅射
这款来自美国的微型磁控溅射系统满足研究所和研发部门对真空薄膜沉积的性能要求，占用空间小，具有超高的性价比，可以向客户提供优质的服务。
微型磁控溅射镀膜设备特点
小容量，快速重复工作流程；
活性沉积区域最大为200nm（8英寸）直径；
适应多种衬底；
可配备多个溅射源（最多至4个）；
连续沉积模式或联合沉积模式；
不同工作气体控制；
共焦阴极分布；
50mm,75mm, 或100mm磁控溅射源；
内置阴极角倾斜；
阴极挡板；
直流,脉冲，高频（HG或MF）电源；
衬底，加热，冷却，或者RF/DC偏压；
可添加预抽室。

这款来自美国的微型磁控溅射系统满足研究所和研发部门对真空薄膜沉积的性能要求，占用空间小，具有超高的性价比，可以向客户提供优质的服务。

参考：

磁控溅射法是在高真空充入适量的氩气，在阴极（柱状靶或平面靶）和阳极（镀膜室壁） 之间施加几百K 直流电压，在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电，使氩气发生电离。

优势特点

常用的制备磁性薄膜的方法是磁控溅射法。氩离子被阴极加速并轰击阴极靶表面，将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。通过更换不同材质的靶和控制不同的溅射时间，便可以获得不同材质和不同厚度的薄膜。磁控溅射法具有镀膜层与基材的结合力强、镀膜层致密、均匀等优点。