硅穿孔工艺设备：硅穿孔(TSV,Through Silicon Via)：通过芯片和芯片之间，晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的新技术。能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，芯片之间的互连线最短，外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能，使目前电子封装技术中最引人注目的新技术。

MDA-80SA光刻机，易于操作的用户界面，PLC操作与PC控制，图像抓取和数据日志，100多个程序配方，电动操纵杆控制，电动变焦显微镜和样品台。

MDA-12SA光刻机操作简单，可编程控制器（PLC）操作，PC控制，图像采集和数据记录，100多个程序配方，电动操纵杆控制，电动变焦显微镜和工作台，显微镜位置控制系统。

MDA-12FA全自动光刻机，操作简单，PLC操作，PC控制，图像采集和数据记录，100多个程序配方，显微镜位置控制系统，自动对齐标记搜索功能。

MIDAS紫外光强计适用于光刻机光强度功率测量。它代表了新一代紫外 光强计。波长：365nm（可选：405nm/248nm）。

MDA-400LJ/600LJ光刻机，操作安装方便，可处理各种尺寸的基板，采用UV-LED曝光模块，UV-LED寿命长。

MDA-20FA全自动光刻机是一款MIDAS公司新开发的产品，代表了下一代全区域光刻系统。这一新型半自动化对准曝光平台具有更高的重复光刻精度以及更可靠的操作，非常适合陶瓷及其他探针卡应用，同时MDA-12SA型半动化光罩对准曝光机具有更高的生产能力和容易操控。

MDA-600S光刻机产地：韩国MIDAS公司，唯1能做到图形化蓝宝石衬底（PSS）光刻机，高性价比。