双刀片半自动划片机/切片机(12英寸,16英寸) – 最大 16 英寸 (300mm x 300mm) – 真空卡盘:300mm x 300mm 方形
全自动划片机/切片机(6-8英寸,12英寸) – 最大 12 英寸硅晶圆 – 真空吸盘:6~12英寸 可切割材料:硅晶圆、QFN、陶瓷、印刷电路板、石英、LED、移动式蓝色滤光片、碳化硅等
污染晶圆标准品、校准晶圆标准品和二氧化硅颗粒晶圆标准品使用颗粒沉积系统生产,该系统将首先使用差分迁移率分析仪(DMA)分析PSL尺寸峰或二氧化硅尺寸峰。DMA是一种高精度颗粒扫描工具,结合凝聚态粒子计数器和计算机控制,基于NIST可追溯粒径校准分离出高精度粒径峰。一旦尺寸峰得到验证,粒度流就被引导到主硅、晶圆标准表面。颗粒在沉积在晶圆表面上之前被计数,通常是在晶圆上全部沉积。
大气环境光电子发射光谱1、大气环境下使用 2、功能:光电子发射光谱+开尔文探针 3、测试能级:费米能级,导带底能量,价带顶能量,HOMO-LUMO,禁带宽度,功函数等 4、局域态密度 (Local Density of States, LDOS) 5、3分钟得到:费米能级,功函数,局域态密度 6、非接触无损测试,测试安装简单,操作容易
俄歇电子能谱及低能电子衍射分析系统电子枪: 型号 :带可调焦距和束斑直径的双静电透镜 束流电压:0-3KV 束流电流:大50uA 束流直径:大800um 灯丝:钨灯丝 磁罩:带前置保护壳的Mu罩
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