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全自动 大尺寸 光刻机

简要描述:全自动 大尺寸 光刻机公司开发并生产用于半导体、MEMS、LED及纳米技术相关的实验室和工业领域的光罩对准曝光机和甩胶机,是韩国*家研发并商业化光罩对准曝光机的企业,始终致力于不断完善、增强技术型企业的核心竞争力。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2024-02-27
  • 访  问  量:350

详细介绍

全自动 大尺寸 光刻机

MIDAS SYSTEM公司开发并生产用于半导体、MEMS、LED及纳米技术相关的实验室和工业领域的光罩对准曝光机和甩胶机,是韩国*家研发并商业化光罩对准曝光机的企业,始终致力于不断完善、增强技术型企业的核心竞争力。
全自动 大尺寸 光刻机
MIDAS SYSTEM公司具有专业化的设计团队,以客户需要为己任,生产、供应满足国内外企业、科研院所不断增长的应用需求,并且提供半导体工艺相关的设备需要。

MDA-12SA型曝光机是一款MIDAS公司新开发的产品,代表了下一代全区域光刻系统。这一新型半自动化对准曝光平台具有更高的重复光刻精度以及更可靠的操作,非常适合陶瓷及其他探针卡应用,同时MDA-12SA型半动化光罩对准曝光机具有更高的生产能力和容易操控。

项目参数
光源能量紫外曝光光源光强2000~5000W,输出能量可控
光束范围14.25″× 14.25″
均匀光束范围13.25″× 13.25″
光束均匀性<3%~5%
365nm输出光束强度5KW 25~60mW/cm2,2 KW 15~30mW/cm2
400nm输出光束强度5KW 50~100mW/cm2,2 KW30~50mW/cm2
可调节曝光时间0.1~999.9s
范围观察显微镜/CCD相机安装(480~1000倍可变放大,1600倍可选)
电动观察范围移动显微镜x、y、z电动操作(手柄控制)
电动样品台样品台x、y、z、Theta电动操作
卡盘移动大范围。静态对准工具模块进行x、y、z、Theta移动
卡盘水平楔形误差补偿(楔形位置自动感应,压力传感器,警报)
基片尺寸直至14″× 14″
掩模板规格可替换的直至15″× 15″
真空卡盘移动x、y:10mm;Theta:4×
Z向移动距离10mm
接触模式接近式、软接触式、硬接触式、真空接触式(真空接触力可调节)
接近调节1μm步进可调节程序化控制系统
对准精度1μm
显示器17″触屏
气动控制基片、掩膜、接触、接触调节、卡盘锁、N2、N2调节
分辨率1μm(真空接触下近紫外)
摆放防震桌
选件CCD BSA、DUV、紫外强度计

 


■ Auto Exposure / Alignment System
■ 2~6 inch wafer process
■ Interface between Aligner and Robot : RS-232C
■ Auto Loading and Unloading Using Double Robot Arm
■ Auto-Alignment with Vision System
■ Pre-Alignment and Automatic Positioning
■ Anti-Vibration Table
■ Dual CCD Auto zoom Microscope ? Variable Magnification : Max. 1400x
■ 17inch LCD touch monitor
■ Wedge Error Compensation
■ Throughput :Alignment : 120WPH   PSS, First layer : 170WPH

  Item Specification
 Exposure System Lamp Power 350W UV Lamp(OSRAM)
 Resolution 0.8um (Vacuum contact)
 Beam Uniformity ≤ ± 5% (6inch standard)
 Intensity 20~25mW/cm2:350~450nm
 Adjustable Exposure Time 0.1 to 999.9 sec
 Alignment System Alignment  Accuracy 1um
 Alignment Gap 20 to 200um
 Pre-Alignment Accuracy ± 50um
 Process Mode Vacuum, Hard, Soft Contact and Proximity
 *Proximity Gap is 20um to 200um
 Proximity Adjustment adjustable 1 micron increments Program Control System
 Throughput>120 wafer/hour (Auto alignment)  170 wafer/hour (PSS, First layer)
 Sample Substrate 2 ~ 6 inch
 Mask Size 3 ~ 7 inch
 Utilities Vacuum > 650mmHg
 CDA > 6Kg/cm2
 N2 > 4Kg/cm2
 Electricity 220V, 30A, 1Phase
 Monitor Touch LCD 17" Monitor

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